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pcb线路板焊盘不上锡的因素

以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。

1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。

2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。

3.锡膏不达标，可以考虑换一种。

4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因？

多层电路板电镀镍金板不上锡的原因,可以下方面调整：  

1、和的镀金层,和镍层水洗时间太长或氧化钝化,注重纯净水和加强多用热水洗涤时间控制。  

2、化学镀镍或镍圆柱的问题:建议低电流电解或活性碳滤芯、ph值、稀---或异常碳酸镍、镍镀层厚度的调整可以是不够的,孔隙率太高,检查镀镍电流密度、电流牌桌上检查导电杆电流和仪表显示当前时间一致性、电镍,---时要做金相观察镍层厚度和表面状况;镀镍层间低的/高的槽添加剂都有可能出现这种情况,但添加剂可能---一些,另外,镍氯化物的含量与镍层可焊性和影响很小,注重值调整、强度大、低层大高孔隙率。

3、电镀前处理:除油、酸近温度低,可能有一部分电阻焊接pcb板打样表面残留或电影/不能处理网络,可以调节温度、浓度在油/时也要注意其他空蚀---和板面均匀肤色。

4、后处理坏;洗后应及时干燥、通风---的地方,不要在电镀车间!  

5、其他多层线路板也值得注意的是,所有的化学处理、干净的水的要求比一般电镀要求高些吧 !因为水的硬度/包含其他复杂的有机物质!

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