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pcb生产pth造成的孔壁镀层空洞原因

pth造成的孔壁镀层空洞主要是点状的或环状的空洞，具体产生的原因如下：

1.沉铜缸铜含量、与甲醛的浓度:铜缸的溶液浓度是首先要考虑的。一般来说，铜含量、与甲醛的浓度是成比例的，当其中的任何一种含量低于标准数值的10%时都会破坏化学反应的平衡，造成化学铜沉积---，出现点状的空洞。所以优先考虑调整铜缸的各参数。

2.槽液的温度:槽液的温度对溶液的活性也存在着重要的影响。在各溶液中一般都会有温度的要求，其中有些是要严格控制的。所以对槽液的温度也要随时关注。

3.活化液的控制:二价锡离子偏低会造成胶体钯的分解，影响钯的吸附，但只要对活化液定时的进行添加补充，不会造成大的问题。活化液控制的重点是不能用空气搅拌，空气中的氧会氧化二价锡离子，同时也不能有水进入，会造成sncl2的水解。

4.清洗的温度:清洗的温度常常被人忽视，清洗的温度是在20℃以上，若低于15℃就会影响清洗的效果。所以在环境温度较低的地方，也要注意清洗水的温度。

5.整孔剂的使用温度、浓度与时间:药液的温度有着较严格的要求，过高的温度会造成整孔剂的分解，使整孔剂的浓度变低，影响整孔的效果，其明显的特征是在孔内的玻璃纤维布处出现点状空洞。只有药液的温度、浓度与时间妥善的配合，才能得到---的整孔效果，同时又能节约成本。药液中不断累积的铜离子浓度，也必须严格控制。

6.还原剂的使用温度、浓度与时间，药液相关参数的失控都会影响其作用，其明显的特征是在孔内的树脂处出现点状空洞。

7.震荡器和摇摆:震荡器和摇摆的失控会造成环状的空洞，这主要是由于孔内的气泡未能排除，以高厚径比的小孔板为明显。其明显的特征是孔内的空洞对称，而孔内有铜的部分铜厚正常，图形电镀层（二次铜）包裹全板镀层（一次铜）。

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连接器pcb电路板的制作要点

对于的制造企业，尤其是细分行业的有---来讲，传统的批量化的生产模式、同质化的功能设定已不能满足制造的需求，而根据产品的市场定位及消费人群不同，匹配不同的智能控制器件、模块以及外观设计，已经成为制造企业从标准化生产到定制化生产的企业升级过程必须关注的焦点。pcb电路板行业也是如此，我们将来必须满足客户产品更新的要求，做定制化生产。

诸如连接器行业，产品从10兆升级到百兆，再从百兆升级到千兆，现在又从千兆升级到10g。

随着连接器产品的升级，pcb电路板也跟着升级……

十兆产品很简单，除了焊盘的优化处理，v-cut、cnc成型---好就行了。千兆产品板子的大小差不多，但是因为产品的更新，布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！对线路板制作的难度加大了不小，对钻孔的---度，线路、阻焊层的对位---度要求---。同时，因为外形的变化，对cnc成型的要求也相对较高！