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pcb线路板焊盘不上锡的因素pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明,一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面,焊点都是非常有规则的,其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低,或时间不够,锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏不达标,可以考虑换一种。
4.电池片问题,这个是普遍存在的问题,电池片一般是不锈钢的,需要电镀一层铬才能上锡。
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关于印制线路板导线的间距
相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压 。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号 线应尽可能地短且加大间距。
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