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osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

修复pcb线路板铜箔方法解析

pcb电路板铜箔断裂不及时修复会造成pcb电路板的直接报废。增加线路板的生产成本，那么怎么修复线路板出现的铜箔断裂呢？一般会采用在铜箔断裂处做飞针处理的方式。也就是用铜线链接断裂的两边，接通就好。

在铜箔脱落不是很---的情况下。可以先刮掉铜箔上面的绝缘漆漏出铜，后面稍微点一下锡就可以了。建议在刮漆的时候使用较小的刀片或者其他---。具体步骤可以分为以下几点：

1. 首先需要清擦干净铜箔板，遇到锈蚀氧化---的可以用到砂纸。

2. 在焊接处可以加一些松香焊接膏，进而就可以插入元器件。

pcb电路板铜箔修---法可以用到很多地方。比如检修手机。