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简单介绍osp表面处理工艺

pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和osp。可简称为护铜剂、有机保焊膜。osp作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。osp其实就是在干净的裸铜表面上，用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。

osp不同于其他表面处理工艺---的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜，属于有机物不是金属。相比喷锡。

利用osp做成的pcb电路板，如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中，osp工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大，使用osp工艺会比较---。

制板过程中，如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结，可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业---工程给出适合产品的工艺建议。