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---线路板短路,从细节做起---线路板短路,从细节做起
线路板作为电子产品的基板,连接元器件的载体。在电子产的品中起着非常重要的作用,一款能满足终端产品性能的pcb电路板首先需要满足的就是不要短路,一旦短路会直接造成元器件损坏,系统崩溃。前期的所有努力全部白费。所以在检测方面需要注意以下几点
一:核对好线路图设计图,可以让短路的网络点亮,注意观察是否有容易碰到一块儿的,值得注意的是避免ic内部短路。
二:分区域---,对于单双面pcb电路板,割线,分段通电---。
三:使用仪器-—短路定位分析仪器,是一种简单有效的方法。但也要注意仪器的和日常维护。
四:在焊接的时候要主要细节,焊接前,要扫视一下线路板,利用万用表检查关键电路。
只有注意细节,才能避免pcb电路板短路的发生。较少报废品。
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简单介绍osp表面处理工艺
简单介绍osp表面处理工艺
pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和osp。可简称为护铜剂、有机保焊膜。osp作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。osp其实就是在干净的裸铜表面上,用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。
osp不同于其他表面处理工艺---的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜,属于有机物不是金属。相比喷锡。
利用osp做成的pcb电路板,如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中,osp工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大,使用osp工艺会比较---。
制板过程中,如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结,可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业---工程给出适合产品的工艺建议。
解析电路板焊接---的成因
pcb电路板生产制造都是以为---,以取得竞争力。线路板厂家除开后的产品检测环节,对于生产工艺的每个步骤都需要分析整理,容易出现的问题的原因和---方法。线路板焊接很容易形成焊接---的现象,造成线路板焊接缺陷的因素。可以简单总结为以下几个方面。
一:线路板孔的可焊接性,这一点将直接影响pcb电路板的元器件和多层板内层导通线的连接,造成不稳定。---可使整个电路功能直接失效。在使用焊料的时候,就得看成分和性质。焊接属于一个化学反应过程,只有---焊料的成分,才能---焊接能连通。焊接温度也有控制和焊接时长,不让焊料扩散得很快。
二:翘曲引起的虚焊、短路等。翘曲则又是因为pcb电路板上下部分温度不平衡构成的。对于大的.---是尺寸较大的线路板。因为温度的原因翘曲------。
三:线路板的设计不优也是会影响焊接,像元器件的排列需要尽可能的平行、这样焊接容易,外表也会美观。再者就是线路板的布局,印刷线条长会造成阻抗增大,噪声也会增大。成本上升。
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