机械设备电源pcb电路板-pcb电路板-琪翔电子实力厂家

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    2020-11-15

谭建军
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简单介绍osp表面处理工艺

简单介绍osp表面处理工艺

pcb电路板的表面处理常用的有无铅喷锡、有铅喷锡、沉金和osp。可简称为护铜剂、有机保焊膜。osp作为表面处理工艺的一种。因其价格合适、工艺成熟被客户选择的几率也是非常大的。osp其实就是在干净的裸铜表面上,用化学的方式长出一层有机皮膜。其到、耐潮湿的作用。

osp不同于其他表面处理工艺---的特点的就是它的作用是在铜和空气之间充当阻隔层。这种工艺是利用化学方式长出有机薄膜,属于有机物不是金属。相比喷锡。

利用osp做成的pcb电路板,如果暴露在空气中十多天。是不能再继续焊接元器件了。在电脑线路板的使用中,osp工艺使用较多。因为这种板的尺寸较大,使用osp工艺会比较---。

制板过程中,如果还在为使用哪种表面处理工艺而纠结,可以直接通过琪翔电子网站或者阿里店铺联系我们。会有行业---工程给出适合产品的工艺建议。



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可穿戴pcb线路板市场前景喜人

可穿戴pcb线路板市场前景喜人

可穿戴电子产品对于线路板的要求---严格,要具备的电子技术还必须使用fpc,利用其可弯曲,重量轻,厚度薄的特点更为了减少了电子封装和互联点的数目,电子不会轻易失效,有较强的稳定性。目前消费电子占市场份额一路---,直接带动了pcb电路板在技术方面的突破和生产量销售额的提升。琪翔电子对于fpc的制作一直在不断优化其工艺,选择基材也是控制在高标准的范围类。

fpc在现在的电子产品的应用上不单是可穿戴电子,目前---的智能电子折叠屏也是对于fpc特有的柔韧度的更深入的利用。其他还有在oled显示与照明、柔性传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储器件、柔性电池、电子皮肤等方面的应用。

可穿戴电子产品的前景也是pcb电路板的机遇,只有不断提升产品和完善工艺要求,才能抓住时代的洪流。在线路板厂商中挣得一席之地。



怎么才能使fpc耐折性好

pcb电路板设计不好或者后期制作不完善很容易使用过程中出现折断的现象。所以在设计中hinge空间要留足够,软板不能---,越软的材料越耐折。在设计时需要不断推敲才能出完善的设计方案出来。pcb电路板不愿看到的事情就是打样的时候没有任何折断的问题,在批量的时候却出现了折断问题,这种情况大概率下是使用的材料不合适。进而再确定是否是其他原因造成的。

1.屏蔽层都是整面实铜,硬度很大,所以会加大在摇摆过程中断裂的可能性;

2.屏蔽层为都是另外贴合在软板上,和软板产品不是一个整体,在摇摆过程---会偏离原先设定的折弯方向,这样就会导致应力过于集中,出现断裂。

在软板的设计中应该减少应力集中,圆角度数要做尽可能的大。


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