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为什么pcb线路板会大面积覆铜？为什么pcb线路板会大面积覆铜？
pcb电路板应用十分广泛，涉及家电，应用电子，智能，手机，电脑，连接线，充电器等各个行业。随着5g时代的到来更是促进的线路板向轻，薄，智能，方面发展。在我们看到的pcb电路板中不难发现其表面覆铜面积越来越大。究其原因，一般来说大面积覆铜有两种作用。
一种是为了散热。由于电流过大，功率上升。为了---pcb线路板的散热都是会添加一些扇热元器件，如扇热片、扇热风扇等。只是这些都还是不能---能够充分散热。进而加大铜覆面积，增加助焊层，并加上锡加强散热。
另一种是为了增强电路抗干扰能力。大面积覆铜不但能减小地线的阻抗，还可以---，减少相互干扰。
在pcb电路板的制作方面，琪翔电子一直在追求高标准的要求。服务过意华，华为等众多大企业。产品更是远销韩国、日本、意大利等。在pcb线路板的制作上有着十几年的制作经验，一路精益---围绕“以求生存”办企业。欢迎新老客户下单。新客户打样免费。
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汽车pcb线路板之完全自动驾驶---值得期待
汽车pcb电路板之完全自动驾驶---值得期待
针对如今人们生活节奏越发的快捷，汽车自动驾驶成为时代产物------人们长时间驾驶带来的疲劳，避免疲惫驾驶带来的交通危险。其一系列功能，主动刹车，自适应巡航，车道保持等l2级别驾驶辅助系统如今越来越常见。但对于一些国内比较复杂的路况，自动驾驶就有些不太适用，在宽敞平整的路面开启自动驾驶。驾驶员就能放松休息。
目前自动驾驶的车载芯片的---开始变得越发重要，因为其算力是支撑驾驶员辅助、自动驾驶和主动安全功能的中流砥柱。因此许多oem商与一级供应商开始用---头、雷达、lidar等传感器丰富车辆性能，帮它们获知周边环境信息。传感器采集的所有信息都要汇集到一起，
虽然自动驾驶目的是帮助人们环节长途驾驶带来的疲惫，但并没有智能到完全---。琪翔电子
pcb电路板-沉金和镀金的区别
pcb电路板作为电汽电子时代发展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。
今天我们着重来讲一下沉金vs镀金的区别。
以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果---则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是fr-4或cem-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子
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