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pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别

pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有---的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？

一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。

二：沉金相对镀金来说晶体结构密度，不容易产成氧化。

三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。

四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。

制作pcb电路板会涉及哪些工艺？

介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。

孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。

丝印：这不是一定需要的，在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。

表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性---，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。                  琪翔电子