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osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

pcb线路板油墨消泡小技巧

什么因素会引起pcb电路板阻焊起泡呢？

在pcb线路板或者pcba的阻焊过程由于操作不当或者油墨厚度不均匀、喷锡温度过高、阻焊助剂和油墨相容性不好、线路板受潮或局部受热不均匀等等都会导致起泡的问题。这个时候消泡器就显得---重要，选择合适的消泡器就能---解决起泡这个问题。

对于起泡的不同情况，使用消泡器的解决方案也不相同。

一：是油墨环节出现的起泡问题，可以使用pcb油墨消泡器来处理，这种消泡速度快。而且---无硅。

二：如果是由于表面有油质、水质的问题使pcb电路板出现的起泡可以清洗线路板用消泡剂处理。

有时也会是其他原因引起的阻焊气泡，比如选择错误的锡膏，和油墨不相容等。pcb电路板的生产需要大量的实践经验。一个线路板厂家的水准，很大部分是常年生产累积下来的经验。所以在选择线路板厂家的时候。已生产年限为考核点也是很有---的。