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osp表面处理工艺的优势与短板osp表面处理工艺的优势与短板
pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板,像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。
缺点:1.osp呈现透明无色状,检查的时候比较困难,很难鉴定是否经过osp处理。
2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试,加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。
3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时,需在一定时间内完成,通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。
优点:有裸铜板焊接的所有优点,过期的板子也是可以重新做一次表面处理。
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比较fpc与pcb线路板的特性差异
比较fpc与pcb电路板的特性差异
fpc线路板以其挠曲可折叠,轻薄的特点。和电子产品的发展趋势‘’轻薄小”非常相符。同时它也是连接立体线路结构的重要设计方式,结构搭配其他电子产品设计,可以搭配构建出各式各样不同的应用,因此,从这点来看,fpc与硬板是非常不同的。在终端产品的应用上也是非常广泛,一部智能手机中至少有用到5-6款软板。
fpc单片与硬板连接可以使用多种方式布局配置。使用这种方式少了连接器及端子干扰,可以提升信号品质及产品。硬板则具有一定的硬度,厚度在放置元器件的时候比较好操作,一般状况下都是平面样式的。
对于fpc和pcb电路板的应用,不的产品因为其不同的特性都会有不同的选择,琪翔电子主营智能电子、电脑周边,家电、手机、充电器、穿戴式电子等产品的硬板软板的定制。这这方面需求可联系我们。新客户打样免费。
高层pcb线路板
何为高层线路板?
pcb电路板有单面板、双面板、多层板,能称之为高层线路板的一般都是10层板致20层板。或者20层以上的线路板。高层线路板制作工艺难度较高,要求较高的---性。一般电子产品都不会用到。10层以内的线路板就能满足其性能的要求。目前能生产高层线路板的pcb电路板厂家不但要求拥有完善的设备和技术研发投入还需要一批有技术有经验的操作人员和工程团队。
高层线路板的难度---,从开始的材料选择就能看出。各类元器件都要求高频高速的信号传输。所以要求电子电路材料的介电常数、介电损耗较低。板材的选择一般都是a料,次之的b、c、d级料都不再考虑。再就是后面的转孔压合都需要一定的技术要求。
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